什么是灌封呢?
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
灌封的作用
1、强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
2、提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;
3、避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和稳定参数。
灌封胶的类型
灌封胶因为材料不同,根据市面上较为常见的应用大致可以划分为三大类:有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶。
1、有机硅灌封胶又分为双组份缩合型和双组份加成型,而缩合型的有机硅灌封胶一般适用于浅层灌封密封保护,一般粘接强度相对较高;在颜色方面也比较丰富,黑色、白色以及透明都有。可以用在LED、电子元器件和线路板中。而加成型的有机硅灌封胶一般适用于深层灌封;其可调性能如阻燃性能、导热性能及耐高温性能都较好,可以用在汽车电子、电源、电力部件、线路元件、电子变压器等等方面。
2、聚氨酯灌封胶在固化后有很好的耐水性能和耐酸碱性能,对于高低温变化的冲击也能达到抵抗能力,可以实现大批量自动生成线操作,价格也比较便宜,可以用在多种电子元器件中,其固化后柔韧性好、对大部分材料的粘接强度较高,是比较理想的一种灌封胶。
3、环氧树脂灌封胶固化后一般具有很高的硬度, 对金属类部件及大部分塑料具有较强的粘接力,耐酸耐碱耐腐蚀,防水绝缘性优良,具有很高的密着保密特性,是应用最为广范及用量最大的灌封胶类型;其可调流动性好,可渗透到电子元器件的各个角落,固化后耐酸碱性能好,而且也没有气泡。在施工的时候剂可以常温固化也可以中温固化,可以缩短施工时间,固化物性能可调各种硬度、耐高温、导热、阻燃等等,更可依据不能特性要求及性调节,应用上更加灵活。
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